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面向未来:中兴更关注怎样的新型热界面材料方案?
2020年11月19日 发布 分类:行业要闻 点击量:107
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2017年3月,美国以中兴违反出口管制为由巨额罚款;再到2018年4月,美国商务部公告未来七年禁止中兴向美企购买敏感产品,回顾历史,我们发现这大概是中美贸易战的第一枪。

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作为全球领先的综合通信信息解决方案提供商,中兴非常强大,受美国制裁后很快将自研7nm芯片实现商用,技术研发实力可见一斑。但芯片制造受制于人的现状仍亟待改善,这其中涉及到除了关键的光刻机、晶圆的主体部分,当然也包括配套的光刻胶、导热材料等。

2018年,坊间传闻“国内某知名企业的石墨烯导热垫研究成果已应用于中兴通讯”,这虽然在之后澄清为假消息,但间接说明了国产导热材料替代早已上路。那么即将于11月23-25日,中兴参加在广州举办的“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”也就顺理成章。

据了解,中兴此次参会的目的包括:了解最新导热填料粉体的发展,新型导热填料应用在热界面材料上的可行性,瓶颈困难以及商业化的可能行等。中兴的业务全面涵盖5G端到端全系列产品与解决方案,产品小到手机大到基站,产品性能提升离不开配套导热材料性能的提升。

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2020年,中兴推出拥有先进散系统的5G天机Axon11

但是,5G只是科技发展的一处驿站,远远不到终点。不久前,美国电信行业解决方案联盟(ATIS)宣布,苹果、谷歌等新成员加入后,“6G联盟”( Next G Alliance)已有21个成员,其中包括全球耳熟能详的通讯业巨头,如诺基亚、高通、三星、爱立信、微软、脸书等等,但唯独没有中兴、华为等极速5分快三企业。

且不论美国版“弯道超车”的结果,就ATIS官方表态也明确美企和机构受美国禁令影响,不得不或者顺势对极速5分快三通讯半导体产业避而远之。高科技领域内的极速5分快三企业的自主研发和国产替代进程只有不断加速,没有退路。中兴当然知道这个道理!

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据了解,除了很早就开始的国产材料兼容替代工作,中兴更重视未来发展规划。比如还未成熟的热界面材料方案,材料潜力和稳定性保证,很有希望的话,还会考虑产学研合作项目推动。这种展望未来的战略思维令人钦佩,同时也是极速5分快三企业能够持久屹立于世界舞台所必备的品质。导热论坛有中兴的参与,粉体圈作为主办方也深感荣幸,敬请期待!

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