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公布日期
2019-07-12 公布专利
2019-07-09 公布专利
2019-07-05 公布专利
2019-07-02 公布专利
2019-06-28 公布专利
2019-06-25 公布专利
2019-06-21 公布专利
2019-06-18 公布专利
2019-06-14 公布专利
2019-06-11 公布专利
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一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法在审

申请号: CN201910375958.1 全文下载
申请日: 2019-05-07 公开/公告日: 2019-07-09
公开/公告号: CN109996432A 主分类号: H05K9/00
申请/专利权人: 苏州麦田光电技术有限公司
发明/设计人: 金光国
分类号: H05K9/00;B29D7/01
搜索关键词: 透明聚合物基材 金属网栅 电磁屏蔽薄膜 嵌入式金属网 制作 加热固化 光学薄膜技术领域 表面涂覆 衬底表面 玻璃 透光率 占空比 衬底 热压 涂覆 嵌入 剥离 金属 修复 覆盖
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【摘要】:
一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法属于光学薄膜技术领域;该电磁屏蔽薄膜包括透明聚合物基材和金属网栅,金属网栅完全嵌入在透明聚合物基材内,金属网栅中金属占空比小于80%;该制作方法首先在玻璃衬底表面涂覆透明聚合物基材并加热固化,然后在透明聚合物基材的表面制作金属网栅,再在金属网栅表面涂覆透明聚合物基材并加热固化,最后剥离玻璃衬底;或,首先在透明聚合物基材表面制作金属网栅,然后在金属网栅表面再覆盖一层透明聚合物基材,最后对两个透明聚合物基材进行热压,最终得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜;本发明全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜不存在金属网栅结构脱落的问题,不存在易发生透光率降低和不可修复的问题。
 
【主权项】:
1.一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,包括透明聚合物基材(1)和金属网栅(2),其特征在于,所述金属网栅(2)完全嵌入在所述的透明聚合物基材(1)内,金属网栅(2)中金属占空比小于80%。
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